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Sensofar大視野3D光學輪廓儀S wide
Sensofar旗艦型三維共聚焦白光干涉輪廓儀S neox
Sensofar 5軸空間3D共聚焦白光干涉輪廓儀S neox Five Axis
徠卡正置式半自動金相顯微鏡DM4M
徠卡大型倒置式金相顯微鏡DMi8
徠卡智能型研究級偏光顯微鏡DM4P
司特爾Citopress-5自動鑲嵌機
司特爾Tegramin25自動磨拋機
儀光旗艦型共聚焦白光干涉輪廓儀OPTIC 3DPro90
美國RMC冷凍超薄切片機LN Ultra
徠卡Visoria P 偏光顯微鏡
Sensofar平面度測量白光干涉儀 S neox 0.65X
美國RMC超薄切片機PowerTome PC
Sensofar最新一代3D共聚焦白光干涉儀測量頭S mart2
ZEM18臺式掃描電子顯微鏡
全自動臺階儀 JS3000B
PicoFemto透射電鏡原位MEMS低溫電學測量系統(tǒng)
PicoFemto透射電鏡原位MEMS加熱/電學測量系統(tǒng)
Sensofar新型三維共聚焦白光干涉儀S lynx 2
隨著大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)存儲需求呈現(xiàn)爆炸式增長，傳統(tǒng)存儲技術(shù)逐漸面臨密度與穩(wěn)定性的雙重瓶頸。在追求更高存儲密度和更低能耗的道路上，拓撲學為新一代存儲器提供了全新思路。其中，斯格明...
查看更多在精密制造和科研領(lǐng)域，三維表面形貌測量是質(zhì)量控制與材料分析的基礎(chǔ)。傳統(tǒng)共聚焦顯微鏡雖能提供高分辨率圖像，但其依賴物理針孔的硬件設計，往往導致系統(tǒng)笨重、維護成本高。如今，一項名為共聚焦HiLo的創(chuàng)新光學...
查看更多在當今全球科技競爭日益激烈的背景下，高端電子材料已成為國家戰(zhàn)略競爭的核心領(lǐng)域。傳統(tǒng)電子材料面臨嚴峻技術(shù)瓶頸，特別是在5G/6G通信、人工智能和量子計算等前沿領(lǐng)域，對材料性能提出了更高要求。近日，中國科...
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